【洞察】柔性引線框架為智能卡芯片封裝關(guān)鍵材料我國(guó)行業(yè)集中度較高

2023-09-01 03:58:48來(lái)源：

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芯片為智能卡核心材料，在行業(yè)發(fā)展初期，受技術(shù)壁壘高等因素限制，我國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)被海外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)。

柔性引線框架又稱IC卡封裝框架、載帶，指用于智能卡芯片封裝的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料。柔性引線框架具有精度高、生產(chǎn)成本低、安全性好等特點(diǎn)，在電子電氣領(lǐng)域應(yīng)用較多。柔性引線框架通?？煞譃殡p面柔性引線框架和單面柔性引線框架兩類。

引線框架包括蝕刻引線框架、柔性引線框架，以上兩種產(chǎn)品生產(chǎn)工藝類似，不同之處在于蝕刻引線框架可用于集成電路QFN/DFN封裝；柔性引線框架則用于智能卡芯片封裝。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)柔性引線框架行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2022年全球引線框架市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到38.7億美元。近年來(lái)，在下游需求拉動(dòng)下，柔性引線框架市場(chǎng)占比有所提升。

柔性引線框架主要用于用于智能卡芯片封裝。據(jù)歐洲智能卡行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球智能卡出貨量為95.1億張，其中電信SIM卡出貨量達(dá)49億張，占出貨總量的51.8%。芯片為智能卡核心材料，在行業(yè)發(fā)展初期，受技術(shù)壁壘高等因素限制，我國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)被海外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)。近年來(lái)伴隨本土企業(yè)自主研發(fā)實(shí)力提升，我國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有所加快，這為柔性引線框架行業(yè)發(fā)展提供有利條件。

全球柔性引線框架市場(chǎng)主要參與者包括韓國(guó)樂(lè)金依諾特公司（LG Innotek）、法國(guó)Linxens公司。韓國(guó)LG公司生產(chǎn)的柔性引線框架主要面向歐美及韓國(guó)市場(chǎng)。法國(guó)Linxens公司為全球最大柔性引線框架供應(yīng)商，占據(jù)全球市場(chǎng)近七成份額。2019年我國(guó)最大綜合性集成電路企業(yè)紫光集團(tuán)成功收購(gòu)法國(guó)Linxens公司，帶動(dòng)其訂單量大幅增長(zhǎng)，目前法國(guó)Linxens公司占據(jù)我國(guó)柔性引線框架市場(chǎng)近五成份額。

在本土市場(chǎng)方面，我國(guó)柔性引線框架行業(yè)集中度較高，新恒匯電子股份有限公司為我國(guó)龍頭企業(yè)。新恒匯專注于物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)、智能卡以及引線框架等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，占據(jù)全球柔性引線框架市場(chǎng)近兩成份額。據(jù)新恒匯企業(yè)年報(bào)顯示，2021年公司柔性引線框架銷量達(dá)到6億顆，業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)到9490.2萬(wàn)元。

新思界行業(yè)分析人士表示，柔性引線框架作為智能卡芯片封裝關(guān)鍵材料，市場(chǎng)需求旺盛，行業(yè)發(fā)展前景較好。在本土市場(chǎng)方面，近年來(lái)，我國(guó)國(guó)產(chǎn)智能卡芯片市場(chǎng)占比不斷提升，這為柔性引線框架行業(yè)發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)。未來(lái)隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國(guó)柔性引線框架行業(yè)發(fā)展速度將進(jìn)一步加快。

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