【洞察】柔性引線框架為智能卡芯片封裝關(guān)鍵材料我國行業(yè)集中度較高

2023-09-01 03:58:32來源：新思界網(wǎng)

【資料圖】

微軟雅黑, "Microsoft YaHei";">芯片為智能卡核心材料，在行業(yè)發(fā)展初期，受技術(shù)壁壘高等因素限制，我國智能卡芯片市場被海外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)。

柔性引線框架又稱IC卡封裝框架、載帶，指用于智能卡芯片封裝的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料。柔性引線框架具有精度高、生產(chǎn)成本低、安全性好等特點，在電子電氣領(lǐng)域應(yīng)用較多。柔性引線框架通?？煞譃殡p面柔性引線框架和單面柔性引線框架兩類。

引線框架包括蝕刻引線框架、柔性引線框架，以上兩種產(chǎn)品生產(chǎn)工藝類似，不同之處在于蝕刻引線框架可用于集成電路QFN/DFN封裝；柔性引線框架則用于智能卡芯片封裝。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2023-2028年中國柔性引線框架行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示，2022年全球引線框架市場規(guī)模達到38.7億美元。近年來，在下游需求拉動下，柔性引線框架市場占比有所提升。

柔性引線框架主要用于用于智能卡芯片封裝。據(jù)歐洲智能卡行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年全球智能卡出貨量為95.1億張，其中電信SIM卡出貨量達49億張，占出貨總量的51.8%。芯片為智能卡核心材料，在行業(yè)發(fā)展初期，受技術(shù)壁壘高等因素限制，我國智能卡芯片市場被海外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)。近年來伴隨本土企業(yè)自主研發(fā)實力提升，我國智能卡芯片市場國產(chǎn)化進程有所加快，這為柔性引線框架行業(yè)發(fā)展提供有利條件。

全球柔性引線框架市場主要參與者包括韓國樂金依諾特公司（LG Innotek）、法國Linxens公司。韓國LG公司生產(chǎn)的柔性引線框架主要面向歐美及韓國市場。法國Linxens公司為全球最大柔性引線框架供應(yīng)商，占據(jù)全球市場近七成份額。2019年我國最大綜合性集成電路企業(yè)紫光集團成功收購法國Linxens公司，帶動其訂單量大幅增長，目前法國Linxens公司占據(jù)我國柔性引線框架市場近五成份額。

在本土市場方面，我國柔性引線框架行業(yè)集中度較高，新恒匯電子股份有限公司為我國龍頭企業(yè)。新恒匯專注于物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測、智能卡以及引線框架等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，占據(jù)全球柔性引線框架市場近兩成份額。據(jù)新恒匯企業(yè)年報顯示，2021年公司柔性引線框架銷量達到6億顆，業(yè)務(wù)營收達到9490.2萬元。

新思界行業(yè)分析人士表示，柔性引線框架作為智能卡芯片封裝關(guān)鍵材料，市場需求旺盛，行業(yè)發(fā)展前景較好。在本土市場方面，近年來，我國國產(chǎn)智能卡芯片市場占比不斷提升，這為柔性引線框架行業(yè)發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)。未來隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國柔性引線框架行業(yè)發(fā)展速度將進一步加快。

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