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聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片將本月發(fā) 性能暴漲能耗降低

2023-08-25 01:54:02來源:中關(guān)村在線


(資料圖片)

據(jù)最新消息,聯(lián)發(fā)科計劃于今年10月發(fā)布全新一代移動芯片——天璣9300。這款芯片不僅性能更強,還將開始運用大型語言模型,新增本地運行生成式AI功能。聯(lián)發(fā)科已明確表示將與Meta進行深度合作,以在下一代旗艦處理器上更好地支持Llama 2 LLM。這些手機預計將在2023年底上市。盡管官方并未明確表示處理器的具體型號,但從目前的信息來看,很可能就是天璣9300芯片。引入本地AI大模型后,手機上的智能助手和算法邏輯的表現(xiàn)將更出色,系統(tǒng)也將變得更智能、更易用。同時,這也能有效防止隱私泄露,保護用戶的個人數(shù)據(jù)。這表明,聯(lián)發(fā)科在人工智能領(lǐng)域已經(jīng)走在了前列。天璣9300芯片將采用全大核設(shè)計,摒棄小核心,配備4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核,性能和能耗比都有顯著提升,甚至可以與蘋果A17芯片正面對抗。

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