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7 月設(shè)備招標以華虹/燕東為主，行業(yè)招標設(shè)備主要包括光刻、涂膠顯影、擴散、退火等品類。2023 年7 月統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計產(chǎn)生171 項招標。以華虹半導體、燕東微電子、中芯國際等產(chǎn)線招標為主。

招標設(shè)備主要包括光刻、涂膠顯影、擴散、退火設(shè)備，主要為華虹半導體、燕東微電子招標。此外，基建項目主要為中芯國際、粵芯半導體、積塔半導體招標。2023 年1-7 月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計招標469項，其中，華虹半導體、中芯國際、積塔半導體的招標量位居前三。整體而言，設(shè)備招標以刻蝕、光刻、退火設(shè)備為主。

國產(chǎn)廠商卡位退火、PVD、刻蝕等設(shè)備領(lǐng)域，7 月中標設(shè)備國產(chǎn)比例為67%。中標方面，2023 年7 月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線上合計中標6臺設(shè)備，以刻蝕、退火、研磨拋光、PVD 設(shè)備居多；國產(chǎn)設(shè)備整體中標比例約67%，其中，退火、PVD、刻蝕設(shè)備的國產(chǎn)中標比例顯著。

2023 年1-7 月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計中標226 臺設(shè)備，以氣液系統(tǒng)、量測、刻蝕設(shè)備居多；國產(chǎn)設(shè)備整體中標比例約50%，其中，沉積、PECVD、外延、檢測設(shè)備的國產(chǎn)中標比例較高。

1-7 月北方華創(chuàng)和萬業(yè)企業(yè)中標量領(lǐng)先，國內(nèi)半導體設(shè)備廠商合計中標量在對應工藝環(huán)節(jié)的中標比例為38%。2023 年7 月，北方華創(chuàng)中標4臺設(shè)備，主要包括退火、PVD、刻蝕設(shè)備，在對應工藝環(huán)節(jié)的中標比例分別為100%、100%、50%。2023 年1-7 月，國內(nèi)半導體設(shè)備廠商合計中標72 臺設(shè)備，萬業(yè)企業(yè)、北方華創(chuàng)中標量領(lǐng)先。其中，北方華創(chuàng)中標主要包括刻蝕、退火、PVD、爐管、擴散和外延設(shè)備，分別為11臺、2 臺、1 臺、1 臺、1 臺和1 臺；萬業(yè)企業(yè)中標主要包括氣液系統(tǒng)、沉積、PVD 和CVD 設(shè)備，分別為23 臺、5 臺、1 臺和2 臺。2023 年1-7 月，國內(nèi)半導體設(shè)備廠商合計中標量在對應工藝環(huán)節(jié)的中標比例為38%。其中，北方華創(chuàng)的外延設(shè)備、拓荊科技的PECVD 設(shè)備和萬業(yè)企業(yè)的沉積設(shè)備在對應工藝環(huán)節(jié)的中標比例領(lǐng)先，分別為100%、100%、83%。

投資建議：國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商依托本土晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴張，以及公司自身的產(chǎn)品競爭力、廣闊的份額增長空間和品類擴張能力，有望加速提升半導體設(shè)備的國產(chǎn)替代份額，成長速度和空間均十分顯著。建議關(guān)注在半導體核心工藝環(huán)節(jié)強勢卡位和今年有新品類拓展的公司：北方華創(chuàng)、中科飛測、拓荊科技、芯源微、中微公司*、華海清科、盛美上海*、華峰測控*、長川科技*、微導納米、至純科技*、萬業(yè)企業(yè)等標的。

（帶*標的為與廣發(fā)機械聯(lián)合覆蓋）

風險提示：市場需求不及預期，研發(fā)不及預期，市場開拓不及預期。

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