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由EDA2主辦的首屆IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會(Intelligent Design Automation Summit)將于9月18日在武漢·中國光谷科技會展中心舉行。

大會預(yù)計邀請國內(nèi)外300+半導(dǎo)體上下游企業(yè)、600+技術(shù)大咖、50+院士及專家學(xué)者、50+重磅嘉賓進行主題演講。目前，來自東方晶源、鴻芯微納、合見工軟、概倫電子等企業(yè)的主論壇嘉賓皆已確定，他們將帶來最新的產(chǎn)業(yè)動態(tài)和研究成果。

本次大會得到了廣立微、概倫電子、鴻芯微納、華大九天、合見工軟、東方晶源、華為、行芯、九同方微電子、國微芯EDA、芯華章科技、全芯智造、上海立芯、亞科鴻禹、英諾達、芯行紀(jì)、阿卡思微電子、北京比特安索、芯和半導(dǎo)體、墨研計算科學(xué)（南京）有限公司、QT、比昂芯科技、智芯仿真等企業(yè)的大力支持。感謝中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、賽迪集團、南京集成電路培訓(xùn)基地、國家集成電路設(shè)計自動化技術(shù)創(chuàng)新中心、GSA全球半導(dǎo)體聯(lián)盟、一生一芯以及OpenGCC等產(chǎn)業(yè)組織的支持合作。

除了精彩的主論壇，還有涉及EDA產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域的分論壇，有以下六大方向：數(shù)字邏輯設(shè)計與驗證領(lǐng)域，物理實現(xiàn)領(lǐng)域，泛模擬與封裝領(lǐng)域，工藝模型領(lǐng)域，晶圓制造領(lǐng)域、存儲器設(shè)計與制造企業(yè)專場，方便大家交流分享產(chǎn)業(yè)實踐與前沿技術(shù)。

峰會現(xiàn)場還設(shè)置了幾十個展臺，聆聽干貨滿滿的報告之余，您還可以親自接觸大廠前沿產(chǎn)品，與企業(yè)交流產(chǎn)業(yè)動態(tài)。同時，本次峰會擬邀請國家發(fā)展和改革委員會、工業(yè)和信息化部、國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會、國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室等，部分領(lǐng)導(dǎo)已確認參會、致辭。群賢畢至，旨在對當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展宏觀態(tài)勢及未來趨勢做出高屋建瓴的剖析，把脈行業(yè)發(fā)展方向。

此外，本次峰會前一天（9月17日），將在同一場地召開EDA2 年度會員大會。時不我待，歡迎EDA產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)、相關(guān)專業(yè)人士齊聚武漢，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展揚帆起航，劈波向前 ！

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