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【大河財立方 記者 張克瑤】8月23日晚，“國產(chǎn)CPU第一股”龍芯中科(688047.SH)披露2023年中報。受政策性市場需求下降的影響，上半年龍芯中科營利雙降，且出現(xiàn)1個“小目標(biāo)”的凈虧損。即便上半年業(yè)績承壓，龍芯中科依然加大研發(fā)投入搏未來。

龍芯中科2023年中報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.08億元，同比減少11.43%;歸母凈利潤虧損1.04億元，同比下降216.92%;歸母扣非凈利潤虧損1.75億元;經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額-1.58億元。

龍芯中科上半年研發(fā)投入合計2.68億元，同比增長65.57%，占營業(yè)收入比例升至86.94%，同比增加40.43個百分點。其中費用化研發(fā)投入、資本化研發(fā)投入分別為1.97億元、7045.19萬元，同比增長57.64%、92.72%。

高比例的研發(fā)投入為龍芯中科帶來一定的研發(fā)成果。龍芯中科在2023年中報介紹，報告期內(nèi)，公司LA664處理器核完成流片;繼續(xù)從提高自主可控度和性價比方面加大對3A6000芯片流片的研發(fā)投入，進(jìn)一步加強(qiáng)基礎(chǔ)版操作系統(tǒng)的研發(fā)投入，不斷完善軟件生態(tài)。

值得注意的是，上半年龍芯中科在河南省鶴壁市的芯片封裝項目取得較大進(jìn)展。該項目于2022年12月簽約落地，總投資13億元，主要對龍芯一號、二號、三號等系列芯片進(jìn)行封裝測試，分為三期進(jìn)行，是龍芯中科在全國范圍內(nèi)投資建設(shè)的首條集芯片封裝測試于一體的生產(chǎn)線，也是龍芯中科信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基地的核心項目。

目前，該項目一期已完工，貼片機(jī)、打線機(jī)、成型機(jī)、芯片單元切割機(jī)等生產(chǎn)設(shè)備已進(jìn)場，待生產(chǎn)線調(diào)試后，預(yù)計今年10月正式投產(chǎn)，投產(chǎn)后每年可封裝測試芯片500萬至1000萬片。未來3至5年，龍芯中科將根據(jù)市場需求有序推進(jìn)二期、三期建設(shè)，三期項目全部達(dá)產(chǎn)后，年可封裝測試芯片3000萬片。

此外，今年1月，龍芯中科和河南省鄭州市鄭東新區(qū)簽約，將在鄭東新區(qū)啟動中原總部建設(shè)，集聚關(guān)鍵軟硬件企業(yè)資源，在鄭東新區(qū)營造自主信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)，中原總部將建設(shè)信創(chuàng)展示中心、生態(tài)適配中心，導(dǎo)入面向信息系統(tǒng)和工控系統(tǒng)的系列龍芯CPU及配套芯片，與河南本地企業(yè)相互賦能。

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