眾所周知，在近幾年的國產(chǎn)替代趨勢下，大量半導體企業(yè)走向了資本市場，其中以A股居多。

日前又有消息，蘇州貝克微電子股份有限公司（以下簡稱“貝克微”）也準備闖關(guān)資本市場了，只不過該公司此次是向港交所主板遞交上市申請，中金公司（03908.HK）為其獨家保薦人。

(相關(guān)資料圖)

港股市場的半導體企業(yè)相對較少一些，因此貝克微也引起了更多關(guān)注。

國內(nèi)領先模擬IC圖案晶圓提供商，獲比亞迪“突擊”入股

據(jù)了解， 貝克微建立了中國首個且唯一的全棧式模擬IC設計平臺，實現(xiàn)了EDA軟件及IP模塊化設計兩大技術(shù)突破， 已成國內(nèi)領先的模擬IC圖案晶圓提供商。不同于傳統(tǒng)IC設計公司，該公司可交付的產(chǎn)品是附著完整電路、下游客戶通過簡便易行的封裝測試后即可制成單個IC芯片的模擬IC圖案晶圓。

目前貝克微已推出約300款多樣化工業(yè)級模擬IC圖案晶圓產(chǎn)品， 覆蓋電源管理板塊及信號鏈板塊的七大類， 即開關(guān)穩(wěn)壓器、多通道IC和電源管理IC、線性穩(wěn)壓器、電池管理IC、監(jiān)控和調(diào)制解調(diào)IC、驅(qū)動器IC及線性產(chǎn)品，可賦能汽車電子、醫(yī)療、工業(yè)自動化、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)照明、儀表、通信、電力、儲能及高端消費電子等多個應用領域。

值得注意的是，就在上市前夕， 該公司還獲得了比亞迪（002594.SZ）的“突擊”入股。

根據(jù)招股書， 2023年6月20日 的股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議顯示， 貝克瓦特電子同意分別以5000萬元（如非特指，以下元均指人民幣）及25萬元的對價向比亞迪股份有限公司及深圳市創(chuàng)啟開盈創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）轉(zhuǎn)讓貝克微4.81%及0.02%的股本權(quán)益。 其中，深圳市創(chuàng)啟是比亞迪的員工跟投平臺。

按照這筆交易的對價、股份比例計算，貝克微的整體估值不過十多億人民幣，顯著低于已經(jīng)上市的一些半導體企業(yè)， 這也是該公司披露招股書后引起爭議的一個地方。

業(yè)績連年高增，但對分銷商依賴較重

貝克微稱，得益于強大的平臺能力和豐富的產(chǎn)品種類，公司業(yè)務規(guī)模在未影響盈利能力與運營效率的情況下迅速擴大，使公司在中國模擬IC領域就增長和盈利能力而言屬行業(yè)領先。

具體而言，在2020年-2022年期間，該公司的收入分別為8872萬元、2.13億元、3.53億元，年復合增長率為99.3%。

上述各期內(nèi)，貝克微的毛利率分別為54.9%、56.4%、56.5%，亦有所增長。

而2020年-2022年期間， 該公司的凈利潤分別為1399.5萬元、5696.9萬元、9526.2萬元，年復合增長率達到了160.9%， 尤甚于收入的增速表現(xiàn)。

需要指出的是， 貝克微主要通過第三方專業(yè)分銷商銷售及營銷圖案晶圓產(chǎn)品。

數(shù)據(jù)顯示，2020年-2022年，來自分銷商的銷售總額分別為8440萬元、1.92億元、2.83億元，分別占相應期間收入的95.2%、90.4%及80.2%。

而在2021年及往后， 該公司的分銷商就只有兩家， 即一家全球領先的分銷商艾睿（中國）電子貿(mào)易有限公司及一家本地圖案晶圓分銷商客戶A，這兩家合計的銷售總額占2020年-2022年當期收入的比重分別為83.7%、90.4%、80.2%。

這也就是說， 貝克微對這兩家大分銷商依賴甚重， 一旦其中一家發(fā)生變故，公司的業(yè)績就可能大受影響，有一些隱患存在。

事實上，貝克微也在招股書中直言，由于彼等收入貢獻巨大，其中一家或多家銷量的任何減少或失去其中一家或多家，均會損害公司的業(yè)務、經(jīng)營業(yè)績、財務狀況及現(xiàn)金流量。

好的跡象在于，該公司直接客戶產(chǎn)生的銷售額在持續(xù)增長， 占相應期間收入的比重也從2020年的4.8%增至了2022年的19.8%。

此外， 貝克微還存在著客戶較為集中的問題。 數(shù)據(jù)顯示，上述各期，貝克微的前五大客戶所貢獻的收入分別占其于2020年、2021年及2022年總收入的99.9%、99.9%及100%，而 同年最大客戶所貢獻的收入分別占其總收入的54.1%、54.7%及44.3%。

細分領域前景廣闊+市場相對分散，貝克微大有可為？

雖然存在一些瑕疵，但貝克微所處行業(yè)的前景不錯。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，預計未來幾年，隨著以5G、物聯(lián)網(wǎng)和云計算為代表的新技術(shù)的推廣， 到2027年，中國IC市場的市場規(guī)模預計將達到近2.2萬億元， 自2022年至2027年的年復合增長率為9.5%。隨著全球IC市場向中國轉(zhuǎn)移，以及中國國家政策和資金的大力支持，中國IC行業(yè)的市場份額已占全球IC市場的很大一部分，由2018年的38.2%增至2022年的41.5%， 預計于2027年將達到44.5%。

而模擬IC圖案晶圓是代表圖案晶圓和模擬IC市場交叉點的一個關(guān)鍵增長領域。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，自2022年至2027年，中國模擬IC圖案晶圓市場將經(jīng)歷顯著持續(xù)的擴張。 到2027年中國模擬IC圖案晶圓市場的規(guī)模預計將達到522億元，2022年至2027年的年復合增長率高達19.7%，遠超中國IC行業(yè)其他三個細分市場的發(fā)展速度。

此外，模擬IC圖案晶圓市場在中國整個模擬IC市場中的比例及重要性持續(xù)增長， 于2018年占4.8%并預計于2027年達到10.1%。

而從競爭格局來看，在中國模擬IC圖案晶圓這個細分領域， 市場是相對分散的，2022年前五大公司的市場份額合計僅占5%。

貝克微在中國模擬IC圖案晶圓市場享有領先地位， 在2022年模擬IC圖案晶圓產(chǎn)生的收入方面排名第一，市場份額為1.7%；以2022年在中國銷售圖案晶圓所得總收入計，該公司于全球領先的IC設計公司中排名第四。

該公司在招股書中表示，由于越來越多樣化的圖案晶圓使用場景，小型圖案晶圓供應商可能無法滿足下游客戶日益增長的需求，從而使市場的主要參與者獲得顯著的先發(fā)優(yōu)勢。 因此，領先公司的市場份額有望進一步擴大。

此外，隨著市場需求的持續(xù)變化和技術(shù)的不斷升級，模擬IC圖案晶圓設計公司進行獨立研發(fā)活動的能力對其競爭力而言發(fā)揮著越來越重要的作用。擁有內(nèi)部EDA軟件和IP庫的模擬IC圖案晶圓設計公司可以快速提高設計效率，從而減少產(chǎn)品開發(fā)周期和成本。而目前，貝克微已經(jīng)實現(xiàn)了EDA軟件及IP模塊化設計兩大技術(shù)突破，這也是該公司所具備的一個優(yōu)勢所在。

在港股市場，業(yè)績快速增長的半導體企業(yè)也算是比較稀缺的標的，此次貝克微能否成功上市值得關(guān)注。

作者：燕十四

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