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天承科技9月8日公布投資者關系活動記錄表。在回答機構投資者提問時，公司透露，公司早在2015年就與中科院北京微電子所合作，成功將安美特除膠沉銅產(chǎn)品替換，芯智聯(lián)的MIS載板目前使用公司的除膠沉銅產(chǎn)品。目前，各大載板廠商已開始做認證，公司處于行業(yè)領先梯隊。

目前，ABF載板多使用垂直沉銅和直流電鍍，水平線受限于ABF材料問題，直流填孔電鍍JCU做的比較早。公司的ABF載板垂直沉銅和VCP電鍍領域產(chǎn)品已經(jīng)成熟，且已獲得部分終端客戶認可，正待放量。

國內(nèi)ABF載板生產(chǎn)工廠投入較大的是深南電路、興森科技、珠海越亞，但其放量大小主要取決于下游進度；公司同步接洽的廠商有奧特斯、群策等，終端客戶是英特爾、AMD等，終端企業(yè)認證進度與周期相對較長。

公司看好明年ABF載板的放量進度，雖然具體增長速度目前難以預測，但總體格局已形成，機會正在顯現(xiàn)。

公司上海工廠二期項目已啟動，擬投入5000萬元用于半導體相關功能性濕電子化學品的生產(chǎn)設備和車間改造，計劃明年上半年實現(xiàn)投產(chǎn)，2024年有實質(zhì)性的上量收入。公司在先進封裝領域將持續(xù)投入研發(fā)，包括TSV等的研發(fā)也在進行當中，將擇機把相關產(chǎn)品釋放到市場。

當下眾多內(nèi)外資電子電路公司陸續(xù)在東南亞設廠。目前已有客戶向公司明確提出東南亞的配套需求：最好當?shù)卦O廠，其次至少保證設有倉庫和服務銷售網(wǎng)點。公司已經(jīng)在做相應布局。（黃抒）

（文章來源：上海證券報·中國證券網(wǎng)）

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