【資料圖】

本報(bào)告導(dǎo)讀：

公司2023Q2 環(huán)比改善，符合預(yù)期。公司高端產(chǎn)品放量，滲透率逐步提升。調(diào)整盈利預(yù)測(cè)，維持增持評(píng)級(jí)，維持目標(biāo)價(jià)為55.73 元。

投資要點(diǎn)：

維持“增持” 評(píng)級(jí)。由于消費(fèi)電子處于弱復(fù)蘇狀態(tài)，調(diào)整2023-25年EPS 分別為1.09/1.46/1.91 元（原EPS 分別為1.40/1.62/1.89 元），增速分別為7%/35%/30%，維持目標(biāo)價(jià)為55.73 元（由于公司產(chǎn)品布局先進(jìn)封裝，壁壘高，滲透率快速提升，對(duì)應(yīng)2024 年38.17 倍PE）。

23Q2 環(huán)比改善，符合預(yù)期。公司2023H1 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.14 億元，同比-10.42%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利0.73 億元，同比-20.81%；其中2023Q2 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.69 億元，環(huán)比+16.55%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利為0.44 億元， 環(huán)比+54.36%。環(huán)比提升系天然氣價(jià)格下降及消費(fèi)電子逐步復(fù)蘇所致。

新增產(chǎn)能投產(chǎn)迎接消費(fèi)電子需求回暖。公司15000 噸高端芯片封裝用球形粉體產(chǎn)線持續(xù)爬坡，貢獻(xiàn)增量。根據(jù)Wind，中國(guó)23Q2 智能手機(jī)產(chǎn)量2.68 億臺(tái)，同比-11.12%，環(huán)比+12.15%，集成電路產(chǎn)量935 億塊，同比+9.54%，環(huán)比+29.54%，計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量8591 萬臺(tái)，同比-26.58%，環(huán)比+2.97%。隨著國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子景氣度的不斷修復(fù)，將會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體封裝材料的需求。

AI 助推先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)封裝材料需求。根據(jù)TrendForce 統(tǒng)計(jì)AI 需求將推動(dòng)SK 海力士等內(nèi)存廠商擴(kuò)增HBM 產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2024 年HBM 位元量同比增長(zhǎng)105%。公司先進(jìn)封裝產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于高頻高速基板、功率器件等重點(diǎn)領(lǐng)域，發(fā)展前景巨大。

風(fēng)險(xiǎn)提示：市場(chǎng)開拓不及預(yù)期，原材料價(jià)格上漲

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