2023年8月30日，周三，龍虎榜解析。

今日市場焦點

【資料圖】

一、無散熱不芯片！手機主芯片散熱賽道預(yù)期差巨大。

事件：華為Mate60Pro配有超大VC均熱板，因此Mate60Pro寬度79mm，相較于Mate50Pro寬度75mm，超大均熱板和機身寬度變化主要由于主芯片功耗較大，因此散熱將是大客戶芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主可控核心環(huán)節(jié)！核心公司：【飛榮達】。

二、超跌的消費電池：電量提升疊加盈利修復(fù)。

事件：華為新機Mate60 系列開售，電池容量從mate系列早期的4000amh逐漸提升到當下的4750mah。單純電量變化帶動提高消費電池增速每年1%左右。

另外，鈷酸鋰降價帶動行業(yè)盈利修復(fù)，利好全板塊。消費電池中鈷酸鋰和三元鋰成本占比30%左右，原材料碳酸鋰從今年年初的51.75萬元/噸降低到21.35萬元/噸，電解鈷從年初的32.8萬元/噸降低到25.2萬元/噸。核心消費電池電芯龍頭廠商【欣旺達、珠海冠宇】。

三、算力租賃：

除了已經(jīng)證實的鴻博股份、云賽智聯(lián)、中貝通信外，今日未經(jīng)證實消息稱：青云科技董秘確認了今年4000P算力到位，明年還有4000P。主要是A800和H800。

今日龍虎榜單

1）機構(gòu)榜

2）外資榜

今日暫無

3）游資榜

龍虎榜焦點股解析

一、德邦科技688035

1）核心邏輯：芯片先進封測（HBM和Co-wWoS）。

德邦科技：先進封裝（HBM）稀缺標的，Chiplet用核心膠膜DAF，打破壟斷，唯一量產(chǎn)。彈性最大，上游核心材料TIM+Underfill，國內(nèi)唯一。公司第一大股東為集成電路大基金。

進度：供貨華為海思供貨(GPU框膠)已通過驗證、送樣AMD認證、供貨中際旭創(chuàng)光模塊封裝膠。Chiplet用核心膠膜DAF，國內(nèi)三大封測廠（通富、長電、華天）以及國內(nèi)十幾二十家封測企業(yè)都要用這個材料。

壁壘：Chiplet用的核心膠膜，目前德國壟斷，國內(nèi)僅德邦科技在研，是國內(nèi)唯一一家開始通過認證、小批量認證測試的廠家，預(yù)計下半年能夠打破壟斷，實現(xiàn)量的銷售。

新能源業(yè)務(wù):募投的昆山年產(chǎn)8800噸動力電池封裝材料產(chǎn)線已建成投產(chǎn)，近期新進入比亞迪產(chǎn)業(yè)鏈(公司21年最大客戶為寧德時代)，光伏疊晶材料供貨通威(公司21年第二大客戶)阿特斯。

訂單：芯片固晶材料產(chǎn)品、晶圓UV膜產(chǎn)品已通過華天、長電等認證并批量出貨，此外underfillLidadhesive、TIM等產(chǎn)品目前正在華為進行驗測，現(xiàn)在是國內(nèi)唯一一家通過認證下半年能量產(chǎn)的公司，華為對這些材料有國產(chǎn)替代需求，這些材料目前約幾十億市場。DAF膜根據(jù)測試認證通過的情況以及終端客戶的需求，為海思準備了3-5萬片的月產(chǎn)能，今年銷售的量能達到1-3萬片。

2）資金性質(zhì)：今日機構(gòu)凈買入1.04億元。

3）參考技術(shù)指標：-升龍訣指標-出現(xiàn)龍信號

參考資料：

20230813-東方證券-德邦科技-688035-國內(nèi)高端電子封裝材料領(lǐng)導(dǎo)者，多業(yè)務(wù)共振帶動持續(xù)高增長

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