21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者倪雨晴 深圳報道

雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于低谷期，但國內(nèi)的設(shè)備龍頭仍逆勢增長。

8月24日，中微公司發(fā)布半年報，上半年實現(xiàn)營收25.27億元，同比增長28.13%；歸母凈利潤10.03億元，同比增長114.4%；扣非凈利潤5.19億元，同比增長17.75%。利潤增長也受益于產(chǎn)業(yè)鏈投資，上半年中微公司出售部分持有的拓荊科技股票，產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元。此外，中微公司還公告了核心技術(shù)人員的調(diào)整。

(資料圖)

中微公司董事長兼CEO尹志堯在8月25日的業(yè)績說明會上表示，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場今年預(yù)計下降30%多，在不是很有利的市場環(huán)境下，依然做到營收和歸母凈利潤的增長殊為不易。

當(dāng)投資者問及關(guān)鍵零部件的國產(chǎn)供應(yīng)鏈進展時，尹志堯介紹道：“半導(dǎo)體設(shè)備零部件方面，經(jīng)過十幾年努力，國內(nèi)的零部件在刻蝕機的占比達到60%，MOCVD的占比為80%，需要指出的是有一些是外國公司在中國的子公司生產(chǎn)的?！?/p>

他進一步表示，在海外零部件限制不斷加強情況下，中微公司正推動盡快實現(xiàn)零部件的國產(chǎn)化，“我們有非常詳盡的每一個關(guān)鍵零部件的路線圖，一步一步地做到國產(chǎn)化。到今年年底，原來受國外限制的零部件中，有80%可以實現(xiàn)不受限制， 明年下半年100%零部件不受限制?！?/p>

刻蝕市占率的新目標(biāo)

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2023年中國大陸地區(qū)的設(shè)備市場規(guī)模預(yù)期降低33%，降幅大于全球總設(shè)備市場的預(yù)期降幅(23%)。中國大陸地區(qū)設(shè)備市場規(guī)模的全球占比自去年開始下降，今年預(yù)期的降幅更大，不過依然占據(jù)全球約22%的市場份額。

隨著國產(chǎn)化的推進，近年來國內(nèi)的設(shè)備廠商迅速發(fā)展，中微公司、北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體等龍頭廠商崛起。具體到中微公司的核心業(yè)務(wù)上，主要覆蓋了刻蝕設(shè)備和薄膜設(shè)備，也已經(jīng)涉足檢測設(shè)備。

在2023年上半年，中微公司刻蝕設(shè)備收入為17.22億元，較上年同期增長約32.53%，毛利率達到46.16%；薄膜相關(guān)設(shè)備上，MOCVD設(shè)備收入2.99億元，較上年同期增長約24.11%，毛利率達到37.90%。

其中，中微公司最為人熟知產(chǎn)品的是刻蝕設(shè)備，刻蝕設(shè)備主要分為ICP（低能等離子體刻蝕）和CCP（高能等離子體刻蝕）兩大類，中微尤其在CCP領(lǐng)域具備優(yōu)勢。比如，在國際最先進的5納米芯片生產(chǎn)線及下一代更先進的生產(chǎn)線上，中微公司的CCP刻蝕設(shè)備實現(xiàn)了多次批量銷售，已有超過230臺反應(yīng)臺在生產(chǎn)線合格運轉(zhuǎn)。

刻蝕是微觀加工過程最復(fù)雜的步驟，“僅僅是七種主要IC器件就有465種不同的刻蝕應(yīng)用，每一個都是慢工出細(xì)活，要精雕細(xì)刻，所以刻蝕機最大的挑戰(zhàn)在于工藝過程?！币緢蚪榻B道，“目前，中微刻蝕機可以覆蓋存儲器和邏輯器件的90%以上，甚至100%的應(yīng)用?！?/p>

同時，尹志堯還透露了近期中微公司將達到的刻蝕機的設(shè)備市占率，即預(yù)期在一年內(nèi)能達到的市占率。

比如，在國內(nèi)先進的邏輯器件生產(chǎn)線上，中微公司現(xiàn)在的CCP刻蝕市占率是24%，近期目標(biāo)市占率是超過60%，“ICP刻蝕方面，去年十月以前基本沒有中微市場，經(jīng)過六個月的研發(fā)，近期ICP刻蝕目標(biāo)市占率是75%。”尹志堯談道。

在國內(nèi)先進存儲研發(fā)線上，中微公司現(xiàn)有CCP刻蝕市占率為35%，近期目標(biāo)市占率是85%，ICP刻蝕市占率目前是9.6%，近期目標(biāo)是65%。

加速布局第三代半導(dǎo)體設(shè)備

在刻蝕之外，中微在薄膜設(shè)備方面亦有長期布局，從MOCVD，發(fā)展到LPCVD、外延設(shè)備等。目前中微公司正緊鑼密鼓地開發(fā)化合物半導(dǎo)體（第三代半導(dǎo)體）外延設(shè)備市場，尹志堯透露，近期1-2年會有新產(chǎn)品發(fā)布。

根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2022年薄膜設(shè)備市場規(guī)模為228億美元，占總晶圓廠設(shè)備市場的23%。薄膜設(shè)備分成等離子體加強的CVD、低壓CVD、原子水平CVD、單晶外延、爐管CVD等設(shè)備。

尹志堯表示：“我們和國內(nèi)另外兩三家薄膜設(shè)備公司配合很好，大家可以去覆蓋不同的工藝。在一兩年時間內(nèi)，薄膜設(shè)備預(yù)計可以全部被3、4家公司所覆蓋?！?/p>

平安證券報告指出，中微公司在Mini-LED顯示外延片生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域處于國際領(lǐng)先，針對Micro-LED應(yīng)用的專用MOCVD設(shè)備正開發(fā)中。同時中微公司積極布局用于功率器件應(yīng)用的第三代半導(dǎo)體設(shè)備市場，推出了用于氮化鎵功率器件生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備PrismoPD5，目前已交付國內(nèi)外領(lǐng)先客戶進行生產(chǎn)驗證，并取得了重復(fù)訂單。

與此同時，平安證券也在風(fēng)險提示中提到了下游客戶擴產(chǎn)投資不及預(yù)期的問題，若下游晶圓廠和LED芯片制造商的后續(xù)投資不及預(yù)期，對相關(guān)設(shè)備的采購需求減弱。

多位分析師向記者指出，大廠投資開支削減，也是今年整體設(shè)備行業(yè)需要面臨的挑戰(zhàn)。IC Insights的報告顯示，全球半導(dǎo)體資本支出在2021年增長35%，2022年增長15%以后，2023年預(yù)計會下降14%?？梢?，短期內(nèi)產(chǎn)業(yè)依然承壓，但是從長期來看，半導(dǎo)體行業(yè)在波動中持續(xù)向上發(fā)展。

對于行業(yè)景氣趨勢，尹志堯分析道，過去50年里集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展很快，其中半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展速度超過集成電路器件，但是半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的浮動也是最厲害的，比如1999年-2000年，一年之內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場增長了80%以上，也會出現(xiàn)一年下降30%-40%的情況。大起大落主要受兩個驅(qū)動力影響，一是集成電路周期性非常明顯，二是國民經(jīng)濟發(fā)展趨勢。

在他看來：“短期而言周期性是必然的，所以今年全球（半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模）降了23%是很正常的現(xiàn)象，并不是異?，F(xiàn)象。中國也受到國際環(huán)境等各方面的影響，但也不要太擔(dān)心，因為中國市場特別大，而且政府推動產(chǎn)業(yè)的動力非常強，在集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備方面都有長足的進步。過去十年我們都在不斷發(fā)展，不敢說以后的10年、20年都每年都會增長，但是總的上升趨勢非常明顯。”

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