一、行業(yè)概述

【資料圖】

封裝環(huán)節(jié)是半導體封裝和測試過程的主要環(huán)節(jié)。其功能主要包括兩方面首要功能是電學互聯(lián)，通過金屬 Pin 賦予芯片電學互聯(lián)特性，便于后續(xù)連接到 PCB板上實現(xiàn)系統(tǒng)電路功能；另一功能是芯片保護，主要是對脆弱的裸片進行熱擴散保護以及機械、電磁靜電保護等。

二、半導體封測行業(yè)市場發(fā)展情況

1.行業(yè)近年發(fā)展情況

全球半導體封裝測試行業(yè)在經(jīng)歷 2015 年和 2016 年短暫回落后，2017 年首次超過 530 億美元，2018 年、2019 年實現(xiàn)穩(wěn)步增長。2020 年以來國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)迎來加速增長階段，智能家居、5G 通訊網(wǎng)絡以及數(shù)碼產(chǎn)品等需求不斷增長，疊加全球半導體供應鏈失衡，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展階段，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長。從封測市場結(jié)構(gòu)看，半導體封測行業(yè)主要以集成電路封測為主，封測市場數(shù)據(jù)主要以集成電路封測為主要統(tǒng)計口徑。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 8,848 億元，較去年同期增長 17%，其中集成電路設計業(yè)銷售額為3,778.4億元，較去年同期增長23.3%；制造業(yè)銷售額為2,560.1億元，較去年同期增長 19.1%；封裝測試業(yè)銷售額 2,509.5 億元，較去

年同期增長 6.8%。2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 10,458.3 億元，同比增長18.2%。其中，設計業(yè)銷售額為4,519億元，同比增長 19.6%；制造業(yè)銷售額為3,176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業(yè)銷售額2,763億元，同比增長10.1%。2015年-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)如下

2.行業(yè)空間

國內(nèi)封測市場不斷擴容，未來五年有望實現(xiàn)兩位數(shù)以上增長。隨著消費類電子、汽車電子、安防、網(wǎng)絡通市場需求增長，我國封測市場規(guī)模不斷增長。據(jù)新材料在線數(shù)據(jù)顯示，預計2021-2025 年中國半導體封測市場規(guī)模從2,900億元增長至4,900億元，年復合增長率達14.01%。未來隨著下游市場應用需求增長和封裝技術(shù)的不斷進步，中國半導體封裝測試行業(yè)未來市場廣闊。2021-2025年中國半導體封測市場規(guī)模與增速預測情況如下

根據(jù)芯思想統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年中國大陸廠商長電科技、通富微電和華天科技躋身全球封測廠商前十，以長電科技、通富微電和華天科技為代表的國內(nèi)龍頭封測廠商在數(shù)字電路、模擬電路等多領(lǐng)域與日月光、安靠科技等國際封測企業(yè)開展競爭。同時，以藍箭電子、氣派科技、銀河微電為代表的廠商，以封測技術(shù)為主開展業(yè)務，逐步量產(chǎn)DFN/QFN 等接近芯片級的封裝，滿足市場對輕、薄產(chǎn)品的需求，同時能夠抓緊市場機遇不斷在倒裝技術(shù)（FlipChip）、系統(tǒng)級封裝等領(lǐng)域提升自身技術(shù)實力。

3.行業(yè)周期性特征

半導體封測行業(yè)和宏觀經(jīng)濟形勢密切相關(guān)，其周期性特征較為明顯。由于半導體封測行業(yè)上游企業(yè)主要采購晶圓、銅等具備周期性特征的產(chǎn)品，下游領(lǐng)域主要面向消費類電子、工業(yè)、汽車電子等與宏觀經(jīng)濟密切相關(guān)行業(yè)，因此半導體封測領(lǐng)域具備較為明顯的周期性。宏觀經(jīng)濟市場向好、下游消費能力強勁時期，半導體封測領(lǐng)域市場向好，產(chǎn)能利用率、產(chǎn)銷率將保持高位；宏觀經(jīng)濟市場下滑、市場需求不足時，半導體封測市場將面臨較長時期的去庫存和開工率不足等態(tài)勢。

四、相關(guān)公司

1.長電科技

長電科技成立于1998年 1月，2003年6月在上海證券交易所上市。長電科技主要提供封裝設計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務。

2.蘇州固锝

蘇州固锝成立于 1990 年 11 月，2006年11月在深圳證券交易所上市。蘇州固锝是國內(nèi)半導體分立器件二極管行業(yè)設計、制造、封裝、銷售的廠商，從前端芯片的自主開發(fā)到后端成品的各種封裝技術(shù)，形成了一個完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

3.華天科技

華天科技成立于2003年12月，2007年11月在深圳證券交易所上市。華天科技主要從事半導體集成電路、MEMS 傳感器、半導體元器件的封裝測試業(yè)務。

4.通富微電

通富微電成立于1994年2月，2007年8月在深圳證券交易所上市。通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試。

5.富滿微

富滿微成立于2001年11月，2017年7月在深圳證券交易所上市。富滿微是集集成電路設計、封裝、測試、銷售為一體的綜合性的集成電路公司，主要從事高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返脑O計研發(fā)、封裝、測試和銷售。

6.銀河微電

銀河微電成立于2006年10月，2021年1月在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。銀河微電是集半導體分立器件的研發(fā)設計、芯片制造、封裝測試、銷售及技術(shù)服務為一體的半導體分立器件制造商。

7.氣派科技

氣派科技成立于 2006 年 11 月，2021 年 6 月在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。氣派科技是集集成電路的研發(fā)、封裝測試、設計、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。

五、風險因素

1.半導體行業(yè)周期波動的風險

2.產(chǎn)品銷售價格波動的風險

3.技術(shù)升級迭代風險

以上資訊均來源于公開資料及上市公司研報或互聯(lián)網(wǎng)新聞，本文所涉及股票不構(gòu)成投資建議和買賣依據(jù)，僅作為展示說明使用。股市有風險，投資需謹慎。搬磚辛苦，歡迎點贊加關(guān)注。

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