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焊接通常使用焊錫絲完成，但您也可以使用液體焊料，液體焊料是用于連接兩個金屬表面的熔融金屬。它們是功能強大的防水粘合劑，為傳統(tǒng)的高熔點焊接互連提供了有效的替代方法。對于許多金屬工人和承包商來說，液體焊料是一種越來越受歡迎的重型粘合劑選擇。

液體焊料的類型

液體焊料可以裝在管分配器中，也可以裝在罐中，以適應(yīng)不同規(guī)模的項目。管材最適合較小的工作，并且可以直接應(yīng)用于預(yù)期的表面。罐裝液體焊料用于更大的表面粘附力，并且需要使用木槳或木棍進行應(yīng)用。市場上有一系列液體焊料，包括 Permatex、Rosin Flux、PGA PCB 和 SMD Fluxes。

Permatex 液體焊料

Permatex 是一種特殊混合的粘合劑，干燥后可提供耐候性、金屬堅韌的粘合。它柔軟、快干且不需要加熱。這使得它易于使用并成為流行的選擇，尤其是對于初次用戶而言。它可用于填充小孔或裂縫，以及修復(fù)金屬中的裂口接縫。 Permatex 還推薦用于破損的焊縫、地板、電池托盤和行李箱。它不應(yīng)用于電氣維修，因為它不含導(dǎo)電材料。

松香助焊劑液體焊料

這是一種非腐蝕性液體助焊劑，廣泛用于將地線焊接到金屬底盤、形成氣密密封以及黃銅和銅零件的鍍錫。這種液體松香助焊劑的一個主要優(yōu)點是，它消除了與有機溶劑型液體助焊劑相關(guān)的危害和浪費，并通過清洗去除腐蝕性殘留物。它提供了氯化物和酸性液體焊料的無腐蝕性替代品。您還可以購買松香助焊劑膏。

BGA、PCB 和 SMD 助焊劑

這些類型的液體焊料專門針對球柵陣列 (BGA) 設(shè)備和工具而配制。 BGA 封裝用于集成電路和印刷電路板 (PCB) 電子產(chǎn)品。這些液體焊料還用于連接表面安裝器件 (SMD)，例如用于表面安裝技術(shù) (SMT) 的電阻器和鉭電容器。 SMD 元件具有連接器以形成電路。

它們是高質(zhì)量、無腐蝕性的液體焊料，具有低溫熔點，并具有防止 CSP 打滑的優(yōu)點。這些液體焊料在干燥時不導(dǎo)電，因此非常適合重新植球。由于其低殘留配方，它們使清潔變得更加容易。凱斯特還生產(chǎn)免清洗返工助焊劑來修復(fù)和返工這些部件。

液體助焊劑使用說明

為了獲得最佳效果，要粘合在一起的表面應(yīng)清潔、光滑且干燥。焊接過程只需要您將液體焊料涂在其中一個表面上。涂抹后，應(yīng)將粘合物體夾在一起 20 至 30 分鐘，以形成牢固的粘合。理想情況下，它們應(yīng)保持不受干擾長達 24 小時，以形成最大強度的粘合?？梢酝ㄟ^使用丙酮來釋放粘合，丙酮會溶解液體焊料形成的粘合。

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