截至2023年6月21日收盤，頎中科技(688352)報(bào)收于13.52元，下跌4.25%，換手率5.28%，成交量7.99萬手，成交額1.09億元。

6月21日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流出1617.54萬元，占總成交額14.77%，游資資金凈流入218.99萬元，占總成交額2.0%，散戶資金凈流入1398.55萬元，占總成交額12.77%。

近5日資金流向一覽見下表：

【資料圖】

頎中科技融資融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入870.35萬元，融資償還1108.88萬元，融資凈償還238.53萬元。融券方面，融券賣出13.11萬股，融券償還11.6萬股，融券余量35.99萬股，融券余額486.53萬元。融資融券余額8780.27萬元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

該股主要指標(biāo)及行業(yè)內(nèi)排名如下：

頎中科技2023一季報(bào)顯示，公司主營收入3.08億元，同比下降12.27%；歸母凈利潤(rùn)3061.26萬元，同比下降60.39%；扣非凈利潤(rùn)2717.84萬元，同比下降63.64%；負(fù)債率29.73%，投資收益52.45萬元，財(cái)務(wù)費(fèi)用1127.2萬元，毛利率28.49%。頎中科技(688352)主營業(yè)務(wù)：公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商,可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù),覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘,公司在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位,形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主,電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。。

根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，頎中科技(688352)行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河良好，盈利能力一般，營收成長(zhǎng)性一般。財(cái)務(wù)相對(duì)健康，須關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：有息資產(chǎn)負(fù)債率。該股好公司指標(biāo)3星，好價(jià)格指標(biāo)1星，綜合指標(biāo)2星。(指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星)

資金流向名詞解釋：指通過價(jià)格變化反推資金流向。股價(jià)處于上升狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性買單形成的成交額是推動(dòng)股價(jià)上漲的力量，這部分成交額被定義為資金流入，股價(jià)處于下跌狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性賣單產(chǎn)生的的成交額是推動(dòng)股價(jià)下跌的力量，這部分成交額被定義為資金流出。當(dāng)天兩者的差額即是當(dāng)天兩種力量相抵之后剩下的推動(dòng)股價(jià)上升的凈力。通過逐筆交易單成交金額計(jì)算主力資金流向、游資資金流向和散戶資金流向。

注：主力資金為特大單成交，游資為大單成交，散戶為中小單成交

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