業(yè)績回顧

1H23 業(yè)績符合我們預(yù)期

公司公布1H23 業(yè)績：收入43.12 億元，同比+12.41%；歸母凈利潤15.30億元，同比+20.21%；扣非凈利潤15.00 億元，同比+20.74%，公司業(yè)績符合我們預(yù)期。單季度來看，2Q23 公司收入22.10 億元，同比+13.34%，環(huán)比+5.13%；歸母凈利潤7.96 億元，同比+19.54%，環(huán)比+8.30%。

(資料圖)

發(fā)展趨勢

主營業(yè)務(wù)收入穩(wěn)健增長，盈利能力穩(wěn)步提升。1）新型電子元器件下游需求持續(xù)旺盛，推動公司電子元器件主業(yè)營收穩(wěn)健增長，核心子公司振華永光（半導(dǎo)體分立器件）、振華云科（電阻）收入分別同比+52.5%/ +12.1%，高附加值元器件銷售旺盛。2）1H23 公司銷售毛利率同比提升0.33ppt 至62.47%；歸母凈利率同比提升2.30ppt 至35.49%。子公司層面，振華新云/振華永光/振華云科凈利率分別同比+3.1ppt/1.9ppt/8.1ppt，盈利能力穩(wěn)步提升。3）1H23 公司期間費(fèi)用率同比-1.93ppt 至17.90%，管理/銷售/研發(fā)費(fèi)用率均呈現(xiàn)不同程度收窄，規(guī)模效應(yīng)助力費(fèi)用端同比改善。

聚焦元器件主業(yè)，核心技術(shù)突破助力公司長期成長。報(bào)告期內(nèi)，公司聚焦電子元器件核心主業(yè)，共計(jì)申請專利 203 件，獲得專利授權(quán) 119 件，新設(shè)南京及成都研發(fā)平臺，聚力電子元器件核心技術(shù)突破。1）半導(dǎo)體分立器件方面：成功研制出基于第七代 IGBT 芯片的功率模塊；2）基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域：實(shí)現(xiàn)低電阻溫度系數(shù)合金箔電阻器的生產(chǎn)，成功研制出 LTCC 小尺寸巴倫濾波器，實(shí)現(xiàn)多品種高壓直流接觸器國產(chǎn)化；3）電子材料領(lǐng)域：高頻高強(qiáng)度銅基 LTCC 系列材料取得突破性進(jìn)展，高純氧化鋁陶瓷基板性能已達(dá)國外先進(jìn)水平。我們認(rèn)為，核心技術(shù)突破及研發(fā)成果落地有望持續(xù)加強(qiáng)公司在電子元器件領(lǐng)域的行業(yè)競爭力，助力公司的長期可持續(xù)發(fā)展。

定增項(xiàng)目持續(xù)推進(jìn)，產(chǎn)能擴(kuò)張蓄積成長動能。公司2022 年公告擬定增募資不超過 25.18 億元投入半導(dǎo)體功率器件、混合集成電路、新型阻容元件、繼電器及控制組件、開關(guān)及顯控組件的產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目，2023 年6 月，證監(jiān)會已同意本次定增注冊申請。我們認(rèn)為公司上述核心產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)和產(chǎn)線升級改造有望優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提高生產(chǎn)效率，有助于進(jìn)一步鞏固公司行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢，為公司蓄積長期成長動能。

盈利預(yù)測與估值

我們維持公司2023/2024 年盈利預(yù)測不變。公司當(dāng)前股價(jià)對應(yīng)2023/2024年15.1/12.1 倍市盈率。我們維持跑贏行業(yè)評級，維持目標(biāo)價(jià)124.04 元，對應(yīng)2023/2024 年21.3/17.0 倍市盈率，潛在漲幅41%。

風(fēng)險(xiǎn)

訂單及產(chǎn)品交付不及預(yù)期。

關(guān)鍵詞：