12英寸BCD產(chǎn)品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗(yàn)證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，對積塔未來的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開拓、產(chǎn)線擴(kuò)建具有重要意義。

積塔12英寸汽車芯片工藝線項目，著力90nm到40nm車規(guī)級微處理器(MCU)、模擬IC、CIS等高端芯片制造，是打造全國領(lǐng)先的汽車芯片制造基地的重要載體。項目將填補(bǔ)公司在12英寸工藝半導(dǎo)體芯片制造能力的空白，新起點(diǎn)，新征程，今后，積塔半導(dǎo)體將繼續(xù)深耕車規(guī)芯片制造平臺，全力推進(jìn)車規(guī)芯片生產(chǎn)線項目建設(shè)，為建成國內(nèi)一流汽車芯片制造基地貢獻(xiàn)力量！

【資料圖】

來源：上海積塔半導(dǎo)體

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中國大陸半導(dǎo)體大硅片項目表（月度更新）

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中國大陸半導(dǎo)體封測項目表（月度更新）

中國大陸電子特氣項目表（月度更新）

中國大陸半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品項目表（月度更新）

中國大陸晶圓廠當(dāng)月設(shè)備中標(biāo)數(shù)據(jù)表（月度更新）

中國大陸上月半導(dǎo)體前道設(shè)備進(jìn)口數(shù)據(jù)表（月度更新）

中國大陸半導(dǎo)體大硅片項目地圖（月度更新）

中國大陸8英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）

中國大陸12英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）

中國大陸半導(dǎo)體封測項目分布圖（月度更新）

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