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國海證券發(fā)布研究報告稱，基于半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展以及公司在特色工藝晶圓制造的領(lǐng)先地位，首予華虹半導(dǎo)體(01347)“買入”評級，公司作為特色工藝晶圓代工龍頭，技術(shù)領(lǐng)先，結(jié)合當前產(chǎn)能擴張節(jié)奏，看好公司專注“8+12”特色工藝戰(zhàn)略的發(fā)展前景。該行預(yù)計公司2023-25年營收分別為25.431.2億美元，歸母凈利潤分別為3.34.8億美元，對應(yīng)2023-2025年P(guān)E分別為14/13/10倍(基于謹慎性原則，科創(chuàng)板IPO事宜暫不納入考慮)。事件：2023年6月6日，證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于同意華虹半導(dǎo)體有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)》，同意華虹半導(dǎo)體首次公開發(fā)行股票的注冊申請。華虹半導(dǎo)體2023年一季度實現(xiàn)營業(yè)收入6.3億美元，同比增長6.1%，預(yù)計年內(nèi)產(chǎn)能將持續(xù)爬坡。國海證券主要觀點如下：產(chǎn)能結(jié)構(gòu)優(yōu)化保證經(jīng)營穩(wěn)健，科創(chuàng)板首發(fā)通過提升增長動力。公司2023年一季度實現(xiàn)營業(yè)收入6.3億美元，同比增長6.1%，環(huán)比持平，實現(xiàn)歸母凈利潤1.5億美元，同比增長47.9%;受設(shè)備折舊增加、原材料、動力成本上升，平均售價提升等多重因素共同影響，公司實現(xiàn)毛利率為32.1%，同比上升5.2pcts，環(huán)比下降6.1pcts。受益于MCU及智能卡芯片的需求增加，23Q1公司嵌入式非易失性存儲器銷售收入為2.4億美元，同比增長68.2%，營收占比為37.9%;同時，得益于IGBT和超級結(jié)產(chǎn)品的銷售額增加，2023年一季度分立器件實現(xiàn)營收2.3億美元，同比增長28.3%，營收占比進一步提升至36.9%。公司科創(chuàng)板招股說明書顯示，公開發(fā)行股票籌集資金金額達180億元，位于科創(chuàng)板已上市公司第三位，有望成為科創(chuàng)板年內(nèi)最大IPO，為公司營收業(yè)績增長再添動力。產(chǎn)能利用率維持高位，12寸擴產(chǎn)穩(wěn)定推進。根據(jù)公司2023年一季報，公司2023年一季度總體產(chǎn)能利用率為103.5%(未經(jīng)審核)，環(huán)比上升0.3pcts，按8英寸晶圓計算，2023年一季度末月產(chǎn)能為32.4萬片晶圓。2023年一季度無錫12寸廠月產(chǎn)能6.5萬片，產(chǎn)能利用率為99%，公司計劃在2023年年內(nèi)將無錫12寸廠月產(chǎn)能提升至9.5萬片。并且華虹制造(無錫)項目已進入開工建設(shè)階段，預(yù)計2025年開始投產(chǎn)，最終實現(xiàn)8.3萬片/月產(chǎn)能，鞏固公司半導(dǎo)體特色工藝代工廠商的領(lǐng)先地位，打開成長空間。消費電子周期見底，工業(yè)&汽車需求向好。2023年一季度，公司在消費電子市場營收3.7億美元，同比下降6.7%，工業(yè)及汽車市場營收1.8億美元，同比增長69.8%，營收占比28.6%。目前，手機、PC等消費電子市場仍處在復(fù)蘇前夜，公司憑借與新能源汽車等產(chǎn)業(yè)鏈客戶的協(xié)同合作保持產(chǎn)能利用率的高位運行。未來隨消費電子復(fù)蘇、產(chǎn)能持續(xù)擴張與產(chǎn)品組合的進一步優(yōu)化，公司“特色IC+功率器件”的產(chǎn)品優(yōu)勢將得到更加充分的發(fā)揮，實現(xiàn)經(jīng)營業(yè)績多點開花。風險提示：產(chǎn)能擴張不及預(yù)期風險;主營業(yè)務(wù)毛利率波動風險;市場競爭加劇風險;下游應(yīng)用需求不足風險;固定資產(chǎn)建設(shè)投資風險等。

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