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6月19日消息，據(jù)nikkei報道，日本拆機機構(gòu)Fomalhaut Techno Solutions拆解小米的12T Pro，其硬件成本預(yù)估是406美元，約合人民幣2900元。

拆解中發(fā)現(xiàn)，這款手機的處理器、無線通信轉(zhuǎn)換信號的transceiver IC等都來自美國公司，而閃存等是三星。

雖然依然看到不少美國元器件（約占3-4成），但目前中國手機廠商都在積極加大對國產(chǎn)手機零部件的使用，不過目前國產(chǎn)零部件使用度最高的還是華為，這么做也跟一些因素有關(guān)。

事實上，研究機構(gòu)Techanarei發(fā)布了對中國最新智能手機小米12T Pro和vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析結(jié)果，發(fā)現(xiàn)中國自研芯片的比例正在逐年上升。

Omdia研究院也指出：“如果不考慮成本的話，中國有能力制造最尖端半導(dǎo)體，雖然還有一些被限制的地方，但是給時間一定會有更大的突破，這是大趨勢。

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