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我們梳理了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）一、二期投資方向，投向重資產(chǎn)環(huán)節(jié)比例較高，后續(xù)建議關(guān)注制造、設(shè)備、材料、零部件領(lǐng)域龍頭企業(yè)。通過對國內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈提供資金支持，配合國內(nèi)多項(xiàng)政策支持，半導(dǎo)體行業(yè)的中低端環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率顯著提升，部分高端環(huán)節(jié)還有待突破。我們認(rèn)為針對目前“卡脖子”的環(huán)節(jié)，后續(xù)有望獲得更大力度的支持。

大基金一、二期分別于2014、2019 年成立，規(guī)模分別1387 億元、2041 億元，以直接投資支持集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵企業(yè)，提供資金支持。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）是為促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展設(shè)立的產(chǎn)業(yè)投資基金，一期項(xiàng)目成立于2014 年9 月24 日，注冊資本987.2 億元，投資總規(guī)模達(dá)1387億元，主要股東包括財(cái)政部、國開金融、中國煙草、亦莊國投等，分為投資期、回收期、延展期各5 年，為期15 年的投資計(jì)劃。大基金二期于2019 年10 月22 日注冊成立，注冊資本2041.5 億元，共有27 位股東，包括財(cái)政部、國開金融、中國煙草等國家機(jī)關(guān)部門以及國家級資金，還有地方政府背景資金、央企資金、民企資金等。路透社于2023 年9 月5 日報(bào)道稱大基金三期正在籌備，計(jì)劃融資約3000 億元，目前尚無官方信息，落地與否尚待觀察，若報(bào)道屬實(shí)，資金規(guī)模超越前兩期，則體現(xiàn)出更大的支持力度。

大基金投向覆蓋芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，制造環(huán)節(jié)占比最大。大基金投資項(xiàng)目覆蓋了芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，包括設(shè)計(jì)、晶圓、封測、裝備、材料等。1）大基金一期投資超千億，撬動(dòng)相關(guān)社會(huì)資金超6500 億元。1387 億元的投資分布包括IC 制造（63%）、IC 設(shè)計(jì)（20%）、封裝測試（10%）和設(shè)備材料（7%）等環(huán)節(jié)。2）大基金二期募資規(guī)模超2000 億元，資金來源更加多樣化。我們根據(jù)芯思想微信公眾號、天眼查官網(wǎng)、新華網(wǎng)等渠道匯總，截至2023 年9 月7 日，大基金二期已宣布投資54 家公司，累計(jì)協(xié)議出資955 億元。其中投資晶圓制造約797 億元，占比83.5%；投資集成電路設(shè)計(jì)工具、芯片設(shè)計(jì)約25 億元，占比2.7%；投資封裝測試約33 億元，占比3.5%；投資裝備、零部件、材料約99 億元，占比10.4%。

從一、二期投向來看，制造環(huán)節(jié)由于建廠支出較高，投資金額占比最重，而設(shè)備、零部件、材料投資占比較一期有所提高。

關(guān)注制造、設(shè)備、零部件、材料龍頭公司，有望持續(xù)獲得支持。從大基金一、二期的投資占比看，制造環(huán)節(jié)和設(shè)備、材料環(huán)節(jié)的占比提升，同時(shí)設(shè)計(jì)和封測的占比下降，考慮到目前先進(jìn)制造和配套的設(shè)備材料等環(huán)節(jié)存在“卡脖子”問題，我們預(yù)計(jì)對于先進(jìn)制造和高端設(shè)備、材料龍頭企業(yè)的支持力度有望持續(xù)加大。同時(shí)，由于晶圓廠資本支出中約80%用于購置半導(dǎo)體設(shè)備，投資于晶圓廠建廠的支出也將使半導(dǎo)體設(shè)備、零部件及材料廠商顯著受益。大基金二期的投資方向明確指出要支持龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)，提升成線能力，并繼續(xù)推進(jìn)國產(chǎn)設(shè)備材料的下游應(yīng)用，因此建議關(guān)注相關(guān)環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)。

風(fēng)險(xiǎn)因素：后續(xù)對華半導(dǎo)體技術(shù)限制超預(yù)期；國內(nèi)先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新不及預(yù)期；國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇；先進(jìn)制程技術(shù)變革；下游需求大幅波動(dòng)。

投資策略：建議持續(xù)關(guān)注國內(nèi)設(shè)備企業(yè)在“卡脖子”領(lǐng)域的新品布局和國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)采購帶來的訂單增量空間，建議關(guān)注國內(nèi)頭部設(shè)備企業(yè)如北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、芯源微、盛美上海、華海清科、微導(dǎo)納米、精測電子、中科飛測、至純科技等。此外，考慮到設(shè)備配套零部件環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化趨勢，同時(shí)建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備零部件公司：富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材、江豐電子、英杰電氣等。從資金支持國內(nèi)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)角度，建議關(guān)注制造龍頭企業(yè)如中芯國際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成等。

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